最近NIKKEI Tech Foresightに掲載した注目記事をまとめ読み形式でお届けします。
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半導体製造の後工程が注目されています。回路を形成する前工程に比べて地味な存在でしたが、微細化だけでは性能向上が難しくなったことで、後工程の重要性が高まり、チップレット集積や3次元（3D）実装といった最新の後工程技術の開発が加速しています。NIKKEI Tech Foresightで最近掲載した記事をまとめ読みでお届けします。 インテル、後工程を公開 チップレットや3D実装の鍵に米Intel（インテ
「後工程」「中工程」に脚光 記事で振り返る半導体
半導体の重要性は高まるばかりです。その中でも動きが大きいのは、ウエハーをICとして使える形状に加工する「後工程」です。高性能化に向けて、前工程と後工程が融合した概念である「中工程」まで登場してきました。NIKKEI Tech Foresightの「中工程」に関する連載をはじめ、関連記事をまとめ読みでお届けします。 ディスコ、半導体後工程にロボット 自動車業界が要望ディスコは2023年7月、新たな研
インテル、反転攻勢なるか 記事で振り返る注目動向
NIKKEI Tech Foresightではここ最近、米Intel（インテル）のマレーシア後工程拠点の現地取材をはじめ、同社の動向を精力的に取り上げてきました。プロセッサーではかつてほど絶対的な存在ではなくなり、期待のファウンドリー（製造受託）事業でも台湾積体電路製造（TSMC）や韓国Samsung Electronics（サムスン電子）に対して後れが指摘されています。チップレット集積や3次元
