【アーカイブ映像】進化するAI・ロボティクス、最新LLMのインパクトをトップ研究者が解説
毎回、話題のトピックの専門家を招いて開催しているNIKKEI Tech ForesightのLIVEイベント。今回はAI(人工知能)研究者であるオムロン サイニックエックス(OSX)Research Organizerの牛久祥孝氏に、AI・ロボティクスの世界最先端の研究動向を紹介・解説して頂きました。 AIやロボティクスの進化が加速しています。生成AIに代表される新技術が急速に普及することで、産
「アンモニア混焼」で火力発電を脱炭素 日韓で供給網
アンモニア混焼は、火力発電の燃料の一部をアンモニアに置き換える手法だ。アンモニア(NH₃)は炭素を含まないため、燃焼時に二酸化炭素(CO₂)を排出しない。火力発電は日本国内のCO₂総排出量の約4割を占める。資源エネルギー庁は国内全ての石炭火力発電でアンモニアを20%混焼させることで約4000万トン、50%混焼で約1億トンのCO₂を削減できると試算する。2050年にカーボンニュートラルを掲げる日本
プリファード、エッジにAI半導体 チップレット提供も
AI(人工知能)技術を手がけるスタートアップPreferred Networks(プリファードネットワークス、PFN、東京・千代田)は、深層学習を高速化するための独自プロセッサー(アクセラレーターIC)「MN-Core」を神戸大学と共同開発し、現在はさらに電力効率を高めた第2世代の「MN-Core 2」の開発を終えた。独自半導体に関する研究開発戦略について、同社代表取締役最高研究責任者の岡野原大
Apple Watchで心不全発見 新興、5000人規模で検証
シンプレクス・ホールディングス(HD)が出資するSIMPLEX QUANTUM(シンプレクスクオンタム、東京・渋谷)と東京大学医学部付属病院(東大病院)は共同で、腕時計型端末「Apple Watch」を用いた大規模臨床研究を2023年10月に開始した。Apple Watchで計測する心電図のほか、身体活動能力や既往歴、生活習慣に関するアンケートを基に、心不全を検知する人工知能(AI)の有効性を検
「電子・正孔共存」「EUV露光向け新材料」 半導体動向
半導体に関する注目動向をダイジェスト形式でお届けします。 日本タングステンなどが波長230nmの遠紫外LED光源、医療・衛生用途に 日本タングステンと理化学研究所は、波長230nmの遠紫外LED光源と、それを集積化した高出力光源モジュールの開発に成功した。人体に対して無害とされる波長であり、医療や環境衛生といった分野への展開を見込む。 両者は、人体への影響を抑えつつウイルスを不活化できる遠紫外LE
ローム、SiC基板の内製強化 8インチで24年に素子量産
ロームは、次世代パワー半導体の1つであるシリコンカーバイド(SiC)のウエハーを国内で生産する。同社はSiCウエハーを手掛けるドイツSiCrystal(サイクリスタル)を傘下に収めるが、国内でも生産することで、旺盛なSiC需要に応える。口径200mm(8インチ)の大型ウエハーによるSiCパワー素子を2024年秋から量産し、生産体制を強化する。 ロームは2023年11月2日に開催した決算説明会で、
LLMで賢いロボ、未知の物体片付け 研究者がIROS解説
米国電気電子学会(IEEE)と日本ロボット学会(RSJ)が共催するロボットと知能システムの国際会議「IROS 2023(The 2023 IEEE/RSJ International Conference on Intelligent Robots and Systems)」が2023年10月に米デトロイトで開催された。ロボットアームやドローン、歩行ロボットなどの様々なロボットに関して、機械設計
「全固体電池に半導体技術」「安全なQSMB」 電池動向
電池に関する注目動向をダイジェスト形式でお届けします。 トヨタ、車載用電池工場の増強に1兆2000億円投資 トヨタ自動車の北米事業体であるToyota Motor North America(北米トヨタ)は、米国の電池工場「Toyota Battery Manufacturing, North Carolina」(TBMNC)に約80億米ドル(約1兆2000億円)を追加投資する。バッテリー電気自動
横浜ゴム、金属とゴムの接着力低下解明 タイヤに応用
横浜ゴムは、タイヤ内に組み込まれた補強材の金属とゴムとの間に生じる接着老化反応のメカニズムを解明した。X線による非破壊の画像化技術と機械学習による分析などを組み合わせた。将来的にタイヤの耐久性を高める研究開発に応用できる可能性がある。名古屋大学、理化学研究所、北陸先端科学技術大学院大学、高輝度光科学研究センターとの共同研究成果となる。 自動車向けのタイヤには、スチールコードと呼ばれる金属が補強材
先端半導体の実現へ「チップレット」 日本企業に好機
半導体の微細化による性能向上に陰りが見える中で、それに代わる技術として注目されている技術が「チップレット」だ。正確にいえば、チップレットは機能を分割した小さなチップそのものを指す。製造プロセスの世代や機能が異なるチップレットをブロックのように組み合わせて、あたかも1つのチップのように扱えるようにする技術が今後の先端半導体で重要になってくる。 近年、製造プロセスの微細化は、技術的な障壁が高くなって